大厂器材日系电容用料线A整流模块拆解

  充电头网收购了台达DPR240/50A整流模块，这款整流模块用于台达HVP系列240V直流供电系统中，模块额外输入电压为AC380V，支撑260~530V输入电压，额外输出电压为270Vdc，支撑204~290Vdc调理，额外输出电流为50A。

  整流模块为长方形金属外壳，在面板设有散热电扇和运转指示灯，沟通输入和直流输出经过插接件衔接，支撑带电热拔插。模块具有输入过压、欠压维护，输出过压维护，过流短路维护和过热维护。下面就带来台达DPR240/50A整流模块的拆解，一同看看内部的用料和规划。

  看完台达这款整流模块的外观展现，下面就进行拆解，一块儿来看看内部的规划和用料。

  PCBA模块一览，在左边上方为PFC升压电感，下方散热片为PFC开关管和整流管。在下方小板为高压滤波电容和PFC操控器。底部散热片为两路移相全桥开关管，右侧散热片为整流管。下方设有两路变压器。在变压器右侧为输出滤波电容。

  在PCBA模块反面设有阻隔驱动器和阻隔通讯芯片，对应大电流走线焊接铜块增强载流。

  整流模块尾部衔接器特写，左边为直流输出端子和通讯端子，右侧为沟通输入端子。

  沟通输入端焊接保险丝，保险丝标准为20A 500V，两颗并联，外套热缩管绝缘。

  供电输入经过导线和接线柱衔接到另一块小板。在小板上焊接共模电感和差模电感，安规X2电容，压敏电阻和气体放电管。

  供电输入经过滤波小板后来到软启动小板，小板焊接安规X2电容，继电器，限流电阻，还焊接三颗整流管。

  安规X2电容来自优普电子，标准为2.2μF，两颗并联，共六颗对应三相输入。

  继电器来自宏发，类型HF161-W/12-HT，内置一组常开触点，触点容量31A，线V。

  二极管来自IXYS，类型DSP45-12A，标准为1200V45A，内部为半桥衔接，选用TO-247封装。

  三颗阻隔扩大器来自BROADCOM博通，类型ACPL-C790，为精细微型阻隔扩大器，用于输入电流采样，选用SO-8封装。

  运放芯片来自onsemi安森美，类型MC33274A，为单电源，高压摆率四运放，选用SOIC-14封装，用于电流信号扩大。

  ST意法半导体LD1117S50TR稳压芯片用于为主控芯片稳压供电，输出电压为5V，选用SOT-223封装。

  PFC开关管来自TOSHIBA东芝，类型TK62N60W，NMOS，耐压600V，导阻33mΩ，选用TO-247封装。每一相运用两颗，三相共运用六颗。

  PFC整流管来自ST意法半导体，类型STTH1506DPI，为串联超高速升压二极管，标准为600V 15A，选用DOP3I绝缘封装。两颗并联，每一相运用四颗，合计运用12颗。

  薄膜滤波电容来自厦门法拉电子，标准为0.33μF450V，合计六颗，外套热缩管绝缘。

  切开取下笔直小板，左边焊接12颗高压滤波电容，电容之间打胶加固，右侧焊接PFC操控芯片。

  PFC操控器来自TI德州仪器，为C2000系列32位微操控器，类型TMS320F28069PZT，芯片内部集成32位CPU，主频为90MHz，集成FPU和CLA。芯片内部集成128KB FLASH和50KB SARAM，选用LQFP100封装。

  ST意法半导体LD1117S18TR稳压芯片用于为主控芯片稳压供电，输出电压为1.8V，选用SOT-223封装。

  ST意法半导体LM239四路低功耗电压比较器特写，为工业级器材，支撑-40~105℃作业时分的温度，选用SO14封装。

  TI德州仪器LM293双路低功耗电压比较器特写，为工业级器材，支撑-40~105℃作业时分的温度，选用SOIC8封装。

  运放芯片来自onsemi安森美，类型MC33274A，为单电源，高压摆率四运放，选用SOIC-14封装。

  降压转换器来自TI德州仪器，类型TPS5410，支撑36V输入电压，输出电流为1A，内部集成开关管，选用SOIC-8封装。

  高压滤波电容来自红宝石，为MXH系列，标准为450V300μF，其间6颗并联组成一组，两组串联，等效标准为900V900μF。

  用于驱动PFC开关管的阻隔驱动器来自SKYWORKS思佳讯，类型Si8261，具有5kV阻隔才能，驱动电流高达4A，选用SDIP6封装。

  薄膜滤波电容来自优普，标准为2.2μF450V，其间4颗并联组成一组，两组串联。

  主控MCU来自ST意法半导体，类型STM32F103RBT6，内置Cortex-M3 CPU内核，主频为72MHz，内置128KB FLASH和20KB SRAM，具有I2C，CAN和USB2.0接口，选用LQFP64封装。

  移相全桥操控器来自TI德州仪器，类型UCC2895DW，支撑稳定频率脉宽调制和谐振零电压开关，支撑电压形式和电流形式操控，作业频率高达1MHz，选用SOIC20封装，支撑-40~85℃作业时分的温度。

  另一颗操控器来自安森美，类型MC33067DW，是一颗高性能谐振操控器，用于辅佐电源供电。芯片选用零电压开关，具有高电流图腾柱输出，内置可编程的软启动，选用SOIC-16W封装。

  两颗双运放来自安森美，类型LM258，为工业级器材，作业温度规模为-25~85℃，选用SOIC-8封装。

  双运放来自onsemi安森美，类型MC33272A，是一颗高压摆率双运放，选用SOIC-8封装。

  运放芯片来自onsemi安森美，类型MC33274A，为单电源，高压摆率四运放，选用SOIC-14封装。

  触发器芯片来自onsemi安森美，类型HC74AG，选用SOIC-14封装。

  驱动器芯片来自TI德州仪器，类型UCC27322，是一颗具有使能功用的单通道低侧驱动器，具有9A输出电流，选用SOIC8封装。

  开关管来自英飞凌，丝印65F6041，类型为IPW65R041CFD，NMOS，耐压700V，导阻41mΩ，选用PG-TO 247封装。

  谐振电容来自KEMET基美，为R74-MKP，标准为0.01μF500V。

  整流管来自ST意法半导体，类型STTH60R04W，为超快康复二极管，标准为60A 400V，选用DO-247封装。

  输出滤波电容来自红宝石，为CXW系列，标准为400V150μF，总容量为900μF。

  整流桥来自新电元，类型D25XB80，标准为800V 25A，选用5S封装。

  泄放开关管来自英飞凌，丝印6R385P，类型为IPD60R385CP，NMOS，耐压650V，导阻385mΩ，选用PG-TO252封装。

  用于PFC和移相全桥操控板之间通讯的阻隔芯片来自TI德州仪器，类型ISO7231C，为高速三通道数字阻隔器，具有两个正向通道和一个反向通道，支撑25Mbps传输速率，选用SOIC16封装。

  辅佐电源芯片来自onsemi安森美，类型UC2844B，是一颗高性能电流形式操控器，选用SOIC-8封装。

  辅佐电源开关管来自ST意法半导体，类型STP3NK90ZFP，NMOS，耐压900V，导阻3.6Ω，选用TO-220FP封装。

  整流二极管来自onsemi安森美，类型MBRFB20200CTG，标准为20A 200V，选用TO-220封装。

  辅佐电源芯片来自onsemi安森美，类型UC2845B，是一颗高性能电流形式操控器，选用SOIC-8封装。

  两颗驱动器来自TI德州仪器，类型UCC27424，是一颗双路低侧驱动器，具有4A输出电流，选用SOIC8封装。

  驱动器来自微芯科技，类型MIC4428，是一颗双路低侧驱动器，输出电流1.5A，选用SOIC-8封装。

  CAN总线收发器来自TI德州仪器，类型SN65HVD1050，进行了EMC优化，具有高电磁抗扰度和低电磁辐射，到达ISO 11898-2要求，具有总线毛病维护，选用SOIC8封装。

  台达DPR240/50A整流模块为三相沟通输入，额外输入电压为AC380V，支撑260~530V输入电压，额外输出电压为270Vdc，支撑204~290Vdc调理，额外输出电流为50A。整流模块面板设有指示灯用于指示作业状况，并设有散热电扇为整流模块散热。整流模块尾部设有热拔插端子，便于替换。

  充电头网经过拆解了解到，台达DPR240/50A整流模块选用金属外壳，在面板内部设有散热电扇，与外壳组成风道。整流模块内部由多块PCBA模块组成，充沛的运用空间。PFC选用德州仪器操控器调配思佳讯阻隔驱动器，运用东芝开关管调配意法半导体整流管，三相输入电流选用博通阻隔扩大器进行收集。

  整流模块内部运用两路移相全桥电路，运用德州仪器移相全桥操控器调配低侧驱动器，运用变压器进行阻隔驱动。移相全桥开关管来自英飞凌，并运意图法半导体整流管，对应谐振电容和谐振电感外接。CAN总线收发器和阻隔通讯芯片均来自德州仪器，整流模块内部选用红宝石电解电容滤波，薄膜电容来自优普电子和爱普科斯。

  整流模块输入端和输出端均配有保险丝用于过流维护，还运用压敏电阻进行过压维护，设有继电器用于整流模块软启动功用。PCBA模块全体涂有三防漆，对贴片元件进行维护，避免潮气腐蚀。模块内部电容与变压器等元件打胶加固，磁环电感底部设有电木板与PCB绝缘，内部规划整齐，用料厚实牢靠。